超過100家半導體產業(yè)MES實施經驗
實現實時管理、實時管制與預警,讓工廠更加智能
超過100家半導體產業(yè)MES實施經驗實現實時管理、實時管制與預警,讓工廠更加智能
iMES系統(tǒng)針對半導體產業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產管理,提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、LED封裝測試、電子組裝等產業(yè)完整的生產管理與系 統(tǒng)導入,并以專業(yè)的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實施經驗及彈性的系統(tǒng)架構,與客戶共創(chuàng) 管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產管制、智能預警降低營運風險、提 高產品質量,提升客戶滿意程度,并優(yōu)化企業(yè)競爭能力,也是連結產及其上、下游延伸產業(yè)與整合的基礎。
iMES系統(tǒng)針對半導體產業(yè)的硅片材料、外延、芯片制造、封裝與測試等制造供應鏈生產管理,提供半導體硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成電路封裝測試、分立器件封測、LED封裝測試、電子組裝等產業(yè)完整的生產管理與系 統(tǒng)導入,并以專業(yè)的顧問服務團隊、跨半導體上、中、下游的系統(tǒng)整合、實施經驗及彈性的系統(tǒng)架構,與客戶共創(chuàng) 管理效益、數據價值。有效提升工廠營運效率、縮短交期、降低成本、即時生產管制、智能預警降低營運風險、提 高產品質量,提升客戶滿意程度,并優(yōu)化企業(yè)競爭能力,也是連結產及其上、下游延伸產業(yè)與整合的基礎。
封裝與測試產業(yè)面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設備自動化、
打造戰(zhàn)情中心的挑戰(zhàn),如何建構智能工廠是一大難題。
封裝與測試產業(yè)面臨營運全球化、車間透明化、車間智能化、設備自動化、 打造戰(zhàn)情中心的挑戰(zhàn),如何建構智能工廠是一大難題。
車間狀況
來料管理 成品管理
生產質量
生產進度
異常管理
該做什么 該怎么做
iMES收集生產現場各種信息,提供管理者正確實時信息,并進行數據整理與分析,
協助管理者進行正確的管理決策。
iMES收集生產現場各種信息,提供管理者正確實時信息,并進行數據整理與分析, 協助管理者進行正確的管理決策。
iMES協助企業(yè)進行多廠區(qū)、異地的生產實時監(jiān)控、即時通報與制程追蹤,是啟動高科技產業(yè)及其上、
下游延伸產業(yè)在新一代經濟競賽中,深耕知識、布局全球的新契機。
iMES協助企業(yè)進行多廠區(qū)、異地的生產實時監(jiān)控、即時通報與制程追蹤,是啟動高科技產業(yè)及其上、 下游延伸產業(yè)在新一代經濟競賽中,深耕知識、布局全球的新契機。
iMES所建置之MES,使用堆疊式組件設計,以功能模塊、基礎模塊、行業(yè)方案等多層式架構的組合,完整 地建置出MES系列產品,不僅提供了MES完整的服務平臺,也在擴充性及延展性中展現了無盡的成長 空間。
使用可程序化組件與可替換式產業(yè)知識(Business rule cartridges)建置及導 入方式,彈性并快速的將各企業(yè)實際之運營控管邏輯與產業(yè)知識建置于系統(tǒng)中,有效提升企業(yè)運營競爭 力,進而達成產業(yè)升級的目標。
提供了完整的制造資源管理引擎,不僅具備多廠區(qū)的解決方案,也包括了上下游的產業(yè)整合,iMES以運 籌全球化的完整版圖,協助企業(yè)有效的管理制造資源。
使用微軟.NET技術平臺開發(fā),配合XML Web Service為系統(tǒng)建置基礎,架構了多層式服務導向的生產信 息系統(tǒng),可配合企業(yè)全球化制造運籌布局方案,建置出遠距離、跨廠區(qū)之整合性營運管制系統(tǒng)。
已經幫助300+伙伴提升產業(yè)競爭力
iMES系統(tǒng)實現企業(yè)運營和生產管理的集成,單晶批號在制追蹤與管理,完成設備自動化集成與自動化生產 管制生產進度追蹤與管制,實現提升產量、準時交貨。
iMES系統(tǒng)實現自動化讀檔Wafer bank管理,自動化工單挑料管理,在制品追蹤與標簽防錯管理,完成可視化車 間管理與看板,實現實時管理指標統(tǒng)計。
iMES系統(tǒng)實現自動化全流程生產,來料芯片、電性挑料、在制品追蹤管理。車間完成可視化管理與看板,有效 進行生產設備狀態(tài)的追蹤管理,對品質有效的保證。
通過iMES中批次、工站、操作工、產品/物料的關聯記載監(jiān)控生產全程追溯,及SPC管控實時現場信息收集與 分析,降低不良率改善品質管理。
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