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  數智工廠 全流程解決方案

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鼎捷 半導體行業(yè)方案全貌

IC設計

長晶材料

晶圓制造

芯片封測

• 研發(fā)/工程/生技 R&D

  材料管理 BOM配方 質量體系 質量體系

• 營銷

  信用評核 價格管控 forecast 指定出貨

• 計劃

  滾動計劃編制 供應鏈數據協(xié)同

• 采購

  廠商評核 進度追蹤 詢議價 Wafer/MASK采購

• 制造

  生產過程透明化 設備管理 生產排程與調度

• 品保

  質量控制與分析 物料追溯 質量改進

• 倉庫&配銷

  庫存精細化 庫存水位預警

• 財務

  業(yè)財一體 成本精細化 研發(fā)費用管理

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半導體產業(yè)數智化轉型管理痛點及挑戰(zhàn)

• 芯片設計

  為了適應快速變化的市場環(huán)境，提升產品性能，降低成本，拓展業(yè)務領域，以及保持行業(yè)領先地，如何做好新項目規(guī)劃，搶占賽道，加強競爭力？

  委外回貨需要精細化管理，數據量大，精細化程度高，如何快速處理？

• 長晶材料

  因終端應用產品多元與技術快速發(fā)展，如何快速長晶技術研發(fā)與穩(wěn)定的切割研磨質量，凸顯襯底生產競爭力？

  多樣化襯底技術參數，如何滿足不同客戶應用需求？

• 晶圓制造

  因主材與設備成本高昂、加工工序繁瑣、良率變因多且復雜，如何通過、用料控制和生產實時管控來降低損耗，以展現在加工良率競爭方面的優(yōu)勢？

  如何嚴格控制物料使用、實時監(jiān)控/調整加工過程、快速履歷追溯，提升晶圓加工良率？

• 封測制造

  因應終端客戶需求多元化與技術快速發(fā)展，半導體器件模塊加工面臨不斷的新加工技術與大量競爭者挑戰(zhàn)；

  快速新封裝技術研發(fā)與穩(wěn)定的制造質量，才能凸顯加工競爭力

鼎捷 半導體產業(yè)數智化轉型的突出能力

半導體企業(yè)IPO被否關鍵原因歸集

持續(xù)盈利能力 規(guī)范運行 獨立性 會計核算

半導體企業(yè)IPO細節(jié)部分審核問題

虧損原因、業(yè)績下滑、經營業(yè)績分析，是否扭虧為盈能力

主要涉及銷售、采購、生產與存貨、貨幣資金、研發(fā)費用等有關方面內部控制

交易背景、合理性及公允性，同業(yè)競爭、獨立性、交易必要性及借款情況、關聯(lián)交易、資產變動原因、關聯(lián)關系

會計核算：采購存貨（存貨采購單價；存貨產銷率存貨跌價；產能與資產匹配性，采購內控，采購的真實性......）、收入毛利（收入確認，收入變動分析，銷售單價、單立成本及毛利率分析，外協(xié)必要性及公允灶）等

鼎捷協(xié)助半導體客戶成功上市部分名單

上海晶豐明源 東芯半導體 上海昂寶 深圳中微半導體 深圳中科藍汛 深圳必易微 廣州慧智微 美芯晟

車規(guī)級芯片準入難點

設計研發(fā)規(guī)范要求高

供應鏈穩(wěn)定難保證

成本控制壓力大

重點應對思路

部分客戶名單

上海中穎 芯馳科技 蘇州納芯微 蘇州國芯

驗廠要求

部分驗廠名單

恒玄科技 中科智芯 普冉 美芯晟科技 常州欣盛 ........

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鼎捷 半導體智慧制造藍圖

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鼎捷 半導體產業(yè)數智化轉型的應用效益

• 

  銷售額同比增長

  56%
• 

  工程相應提升至

  實時
• 

  訂單相應能力提升至

  2小時
• 

  委外訂單管理能力提升至

  10min

已幫助600+半導體企業(yè)成為優(yōu)秀供應商

• 上海晶豐明源

  強化委外制程管控
  鼎捷數智協(xié)助半導體IC產業(yè)創(chuàng)造應用價值

• 中微半導體

  數字化變革管理
  “芯”征程跑出加速度！

• 深圳芯洲

  智能引領未來
  鼎捷數智助力裝備制造業(yè)迎接靈活定制新時代

• 常州欣盛

  智能制造突圍
  鼎捷數智助力半導體產業(yè)創(chuàng)新方案落地

• 中科智芯

  鼎捷iMES系統(tǒng)
  推動數字化轉型
  促進半導體行業(yè)智慧化升級