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順應半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展???接軌全球半導體產(chǎn)業(yè)

順應半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
接軌全球半導體產(chǎn)業(yè)

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估,今年臺灣半導體設備市場可望成長 ,成為全球最大半導體設備市場,隨著5G、AI人工智慧、車用等半導體應用,也將影響未來新架構的晶片發(fā)展趨勢。

越來越多半導體企業(yè)提升現(xiàn)代化管理軟實力

越來越多半導體
企業(yè)提升現(xiàn)代化管理軟實力

誰能快速滿足與回應客戶需求,誰就能維持競爭地位!許多半導體企業(yè)透過經(jīng)營管理ERP與生產(chǎn)製造MES系統(tǒng),改善研發(fā)設計週期、縮短製造週期、改善產(chǎn)品質量等。

  • IC設計

    1. 提高ICD產(chǎn)業(yè)供應鏈協(xié)同。

    2. 從產(chǎn)品開發(fā)、接單、生產(chǎn)到出貨各環(huán)節(jié)的資訊透明化。

    3. 達到縮短項目設計週期、降低設計成本。

  • 芯片製造

    1. 現(xiàn)場數(shù)據(jù)可實時地、正確地被紀錄 ,提高在製品控管。

    2. 掌握工廠現(xiàn)場狀況,減少工令延誤,並迅速響 應客戶查詢。

    3. 站即時收集檢測數(shù)據(jù)、統(tǒng)計製程分析與異常處理程序。

  • 封裝測試

    1. 據(jù)無限或有限生產(chǎn)能力假設,安排短期和長期的生產(chǎn)計劃。

    2. 實現(xiàn)對人、機、料、法、環(huán)的全面跟蹤和管理。

    3. 給予正確的報警提示信息,並數(shù)進行自動回控調整。

  • IC設計

    1. 提高ICD產(chǎn)業(yè)供應鏈協(xié)同。

    2. 從產(chǎn)品開發(fā)、接單、生產(chǎn)到出貨各環(huán)節(jié)的資訊透明化。

    3. 達到縮短項目設計週期、降低設計成本。

  • 芯片製造

    1. 現(xiàn)場數(shù)據(jù)可實時地、正確地被紀錄 ,提高在製品控管。

    2. 掌握工廠現(xiàn)場狀況,減少工令延誤,並迅速響 應客戶查詢。

    3. 站即時收集檢測數(shù)據(jù)、統(tǒng)計製程分析與異常處理程序。

  • 封裝測試

    1. 據(jù)無限或有限生產(chǎn)能力假設,安排短期和長期的生產(chǎn)計劃。

    2. 實現(xiàn)對人、機、料、法、環(huán)的全面跟蹤和管理。

    3. 給予正確的報警提示信息,並數(shù)進行自動回控調整。

半導體企業(yè)面臨的管理挑戰(zhàn)

半導體企業(yè)面臨的
管理挑戰(zhàn)

面對全球半導體產(chǎn)業(yè)變化,中國大陸、韓國和臺灣仍將是全球半導體設備前三大市場,半導體企業(yè)要如何認知自身弱勢,及早突破與因應內(nèi)外在挑戰(zhàn)與機遇?

  • 更精準的成本分析與銷售預測分析,快速推出產(chǎn)品搶占市場,同時掌握外包廠商生產(chǎn)狀況與生產(chǎn)進度,決定未來投片與投料計劃。

  • 製造與生產(chǎn)參數(shù)的規(guī)劃控管上必須高度配合上、下游業(yè)者的需求,製造現(xiàn)場信息需實時提供客戶或廠區(qū)內(nèi)相關人員進行決策參考依據(jù)與製程控管。

  • 將管理延伸到作業(yè)現(xiàn)場,提升產(chǎn)品質量以及可追溯性,需要根據(jù)實時生產(chǎn)數(shù)據(jù),對生產(chǎn)行為進行動態(tài)監(jiān)控。

  • 更精準的成本分析與銷售預測分析,快速推出產(chǎn)品搶占市場,同時掌握外包廠商生產(chǎn)狀況與生產(chǎn)進度,決定未來投片與投料計劃。

  • 製造與生產(chǎn)參數(shù)的規(guī)劃控管上必須高度配合上、下游業(yè)者的需求,製造現(xiàn)場信息需實時提供客戶或廠區(qū)內(nèi)相關人員進行決策參考依據(jù)與製程控管。

  • 將管理延伸到作業(yè)現(xiàn)場,提升產(chǎn)品質量以及可追溯性,需要根據(jù)實時生產(chǎn)數(shù)據(jù),對生產(chǎn)行為進行動態(tài)監(jiān)控。

超過200多家半導體產(chǎn)業(yè)選擇鼎新電腦

超過200多家半導體產(chǎn)業(yè)
選擇鼎新電腦

選擇正確的合作夥伴保持高質量、高產(chǎn)能、高效率

京元電子股份有限公司

京元電子集團,主要從事半導體產(chǎn)品之封裝測試業(yè)務,其測試營收世界排名第二,為全球最大的專業(yè)測試廠。 ...more


中華精測股份有限公司

中華精測整合研發(fā)、設計、製造、精密機構、售後服務等一應俱全,以「In House, One Stop Shop」之服務理念, 致力提供完整、快速、客制化的服務。 ...more


合晶科技股份有限公司

合晶擁有自長晶至磊晶的完整自主研發(fā)能力,全球前十大半導體矽晶片材料供應商之一,主要應用在行動通訊、 網(wǎng)路科技及省電節(jié)能的消費性電子產(chǎn)品。 ...more


豪威半導體有限公司

產(chǎn)品基於獨特的CameraChip、CameraCubeChip技術和高度整合的單晶片CMOS攝像解決方案,市場覆蓋廣泛是世界 上將光電子攝像和處理的晶片技術領域中的核心加工技術集於一身的公司。 ...more

京元電子股份有限公司

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